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2018-08-26 12:33

  攻5G小基站商机 台湾工研院发表射频芯片原型

  

在4G与未来的5G行动通讯系统,高密度布建的小型基站已被视为提升频谱资源利用率、实现异质网络无缝连接的一大解方,相关的关键射频组件的市场潜力十分可观。 台湾工研院资通所为协助台湾通讯上游组件产业掌握小型基站商机,于近期发布小型基站功率放大器芯片封装模块原型。

  此一小型基站功率放大器芯片与模块原型,目前于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上运作,并符合Picocell规格(27dBm, ACLR>47dBc)。 该技术的开发,主要以提升线性度与效率为指针,其先整合了SMD被动组件于SiP封装模块,最后则整合于小型基站进行讯号传输。

  台工研院资通所无线新应用射频技术部技术经理陈正中表示,目前6GHz以下的频谱,主要会从传统的2GHz,慢慢延伸到3GHz~5GHz,而3.5GHz目前是相当多国家首先展开部署的一个5G频段,而因信道的带宽已大幅提升,从过去的20MHz提升到5G 6GHz频段以下的200MHz,若是到毫米波频段的话,则是将达400MHz, 这对射频组件来说,是一大挑战。

  陈正中进一步分析,这样的带宽提升,将让功率放大器的线性度设计变得非常困难,而这些挑战往往在过去是大型基地台才会碰到的。 像是如今在提供给小型基地台使用的功率放大器中,输出功率不超过1W,其若要需求内存裸晶(Memory Die)的话,是很不容易的,势必得运用到数字预失真技术(Digital Pre-Distortion, DPD)来处理。

  小型基地台是增加覆盖率和频谱利用率的重要技术,www.918.com,而射频前端组件与模块则是非常关键的区块,因其主导了系统的讯号质量、发射距离与接收的敏感度。 以半导体的整体供应链来看,射频前端的芯片,在整个通讯系统的比例是相当重的。

  根据Mobile Experts的预估,小型基地台的功率放大器(PA)与收发器(Transceiver)的产值,在2019年将占有小型基地台半导体组件产值的16%。 对此,陈正中指出,当基站的功率越高,其比例亦会更高。

  然而,如今小型基地台的功率放大器,由Skyworks在Femtocell拥有全球最大的市占。 由于行动通讯之射频前端组件与制程相相关性高,市场大多由国际整合组件制造商(IDM)占有。

  陈正中指出,不过,台湾相关芯片厂商现正藉由Fabless+Foundry合作模式逐渐进入市场,但因基站射频组件规格与门坎较高,因此目前由工研院先行投入,接下来将与台湾射频芯片厂商展开合作,开发下一代基站射频功率放大器,并使其先期进入国际芯片大厂的5G解决方案的参考设计。